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重庆固化剂生产,经验丰富,行业口碑好

2019-10-17 02:24:01 46次浏览

价 格:面议

按固化温度可把固化剂分为四类:低温固化剂固化温度在室温以下;室温固化剂固化温度为室温~50℃;中温固化剂为50~100℃;高温固化剂固化温度在100℃以上。属于低温固化型的固化剂品种很少,有聚琉醇型、多异氰酸酯型等;国内研制投产的T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0℃以下固化。属于室温固化型的种类很多:脂肪族多胺、脂环族多胺;低分子聚酰胺以及改性芳胺等。属于中温固化型的有一部分脂环族多胺、叔胺、眯唑类以及三氟化硼络合物等。属于高温型固化剂的有芳香族多胺、酸酐、甲阶酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺以及酰肼等。

二乙烯三胺DETA

H2NC2H4NHC2H4NH2 ,分子量103 ,活泼氢当量20.6 ,无色液体,每100份标准树脂用8-11份。固化:20℃2小时+100℃30分钟或20℃4天。性能:适用期50克25℃45分钟,热变形温度95-124℃,抗弯强度1000-1160kg/cm2,抗压强度1120kg/cm2,抗拉强度780kg/cm2,伸长率5.5%,冲击强度

0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-108。介电常数(50赫、23℃)4.1 功率因数(50赫、23℃)0.009 体积电阻2x1016 Ω-cm 常温固化、毒性大、放热量大、适用期短。

日本近几年开发了氢化甲基纳迪克酸酐(H-MNA),固化双酚A环氧树脂的为162℃,耐热老化时间是MNA和MeTHPA的1.5倍,在200℃经30d之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求,已开发出多种耐湿热固化剂,主要是含有酚醛树脂的结构。Cibaeigy公司开发的HardeneHY940为改性低分子聚酰胺潜伏性固化剂,与液体环氧树脂混合后,室温下有6个月的储存期,100℃下呈现高反应性,具有优良的粘接性和力学性能。

几种固化剂复合使用

几种固化剂复合使用,可以收到相得益彰的效果,例如低分子聚酰胺固化剂配合少量的间苯二胺固化剂,既可室温固化,又能使固化物韧性增加的同时适当地提高耐热性。偏苯三酸酐(TMA)与甲基四氢苯酐复合使用,共熔混合物黏度低(25℃,200~250mPa·s),易与环氧树脂相互混合,改善了工艺性。

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